ウェーハの説明

ウェーハは、半導体デバイスの「粒」または「チップ」の基板であり、伸びたり伸びたりしている高純度シリコン結晶柱（クリスタルインゴット）から切断されます。 「ウエハー」と呼ばれます。 その後、正確な「マスク」を使用して、感光プロセスを通じて所望の「耐光性」を取得し、その後、シリコン材料を溝に正確にエッチングし、金属真空蒸着プロセスを継続し、別の「ダイまたはチップ」。 （ダイ、チップ）は、さまざまなマイクロコンポーネントと細線を完成させます。 ウェーハの裏面については、金層がさらに蒸着されて、スタンドへのダイアタッチとして機能します。 上記のプロセスは、ウェーハ製造と呼ばれます。 小さい集積回路の初期には、6インチウェーハごとに数千のダイが製造されていました。 現在、サブミクロンの線幅を備えた大規模なVLSIは、8インチウエハあたり100〜200個の大きなもののみを完成させることができます。 チップ。 ウエハーの製造は数百億ドルを投資していますが、それはすべてのエレクトロニクス産業の基盤です。

エピタキシャルウェーハとしても知られるウェーハ、サファイア基板、エピタキシャルウェーハ。 これは、集積回路の製造に使用されるキャリアであり、単結晶シリコンウェーハを指します。 ディスプレイ照明およびLED産業に使用されます。

製品詳細

配達時間：10〜15日

UL：はい

RoHS対応

適用範囲

携帯電話、デジタルカメラ、DVD、LCD TV ...

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